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16YRSIotech (shenzhen) Company Limited

Panoramica aziendale

Album aziendale

Informazioni di base

Capacità di prodotto

Flusso di produzione

SD Card Wafer grinding / wafer cutting
iotech card Package Workflow: 1.Wafer grinding / wafer cutting 2. Wafer mount 3. lead bonding 4.plastic package 5.Laser cutting / forming & separating

Apparecchiature di produzione

Nome
No
Quantità
Verificato
Wafer grinding / wafer cutting
TSK &Disco
6
Wafer mount
Hitachi DB700
4
lead bonding
K&S Iconn
8
plastic package
Towa Auto Mold Y-1
10
Laser cutting / forming & separating
HAMI / ASM
4
Verificato

Informazioni di fabbrica

Dimensione della fabbrica
3,000-5,000 square meters
Posizione della fabbrica
Longhua District,Shenzhen
N. di linee di produzione
Above 10
Contratto d'opera
OEM Service Offered, Design Service Offered
Valore della produzione annua
US$50 Million - US$100 Million

La Capacità di Produzione annuale

Nome del prodotto
Unità di Prodotto
HighestEver
UnitType
Verificato
USB Flash Drives
2700000
Unit/Units
SD Card
1200000
Unit/Units
Micro SD Cards
1850000
Unit/Units
Verificato

Linea di produzione

Linea di produzione
Supervisore
NO. di Operatori
NO. di In-linea di CONTROLLO di QUALITÀ/QA
Verificato
Dust-free plant
5
10
16
Verificato

Controllo di qualità

Processo di Gestione della qualità

Bad Block Memory Test
Bad Block Memory Test: Pick out the memory cards wich have bad block.

Apparecchiature di prova

Nome della macchina
Marca e Modello NO
Quantità
Verificato
YH
H2Test
20
Verificato