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16YRSIotech (shenzhen) Company Limited

会社概要

会社のアルバム

基本情報

生産力

生産フロー

SD Card Wafer grinding / wafer cutting
iotech card Package Workflow: 1.Wafer grinding / wafer cutting 2. Wafer mount 3. lead bonding 4.plastic package 5.Laser cutting / forming & separating

生産設備

名前
いいえ
数量
検証済み
Wafer grinding / wafer cutting
TSK &Disco
6
Wafer mount
Hitachi DB700
4
lead bonding
K&S Iconn
8
plastic package
Towa Auto Mold Y-1
10
Laser cutting / forming & separating
HAMI / ASM
4
検証済み

工場情報

工場規模
3,000-5,000 square meters
生産国/地域
Longhua District,Shenzhen
生産ライン数
Above 10
契約製造
OEM Service Offered, Design Service Offered
年間生産額
US$50 Million - US$100 Million

年間生産能力

製品名
生産数
過去最高
単位種別
検証済み
USB Flash Drives
2700000
Unit/Units
SD Card
1200000
Unit/Units
Micro SD Cards
1850000
Unit/Units
検証済み

生産ライン

生産ライン
監督者
運転者番号
生産ラインQC/QA番号
検証済み
Dust-free plant
5
10
16
検証済み

品質管理

品質管理プロセス

Bad Block Memory Test
Bad Block Memory Test: Pick out the memory cards wich have bad block.

試験設備

機械名
ブランド&モデル番号
数量
検証済み
YH
H2Test
20
検証済み