Sign in

ภาพรวมบริษัท

อัลบั้มบริษัท

ข้อมูลเบื้องต้น

กำลังการผลิต

ผังการผลิต

SD Card Wafer grinding / wafer cutting
iotech card Package Workflow: 1.Wafer grinding / wafer cutting 2. Wafer mount 3. lead bonding 4.plastic package 5.Laser cutting / forming & separating

อุปกรณ์การผลิต

ชื่อ
ไม่
ปริมาณ
ผ่านการตรวจสอบแล้ว
Wafer grinding / wafer cutting
TSK &Disco
6
Wafer mount
Hitachi DB700
4
lead bonding
K&S Iconn
8
plastic package
Towa Auto Mold Y-1
10
Laser cutting / forming & separating
HAMI / ASM
4
ผ่านการตรวจสอบแล้ว

ข้อมูลโรงงาน

ขนาดโรงงาน
3,000-5,000 square meters
ประเทศ/ภูมิภาคของโรงงาน
Longhua District,Shenzhen
จำนวนสายการผลิต
Above 10
การรับจ้างผลิต
OEM Service Offered, Design Service Offered
มูลค่าการผลิตต่อปี
US$50 Million - US$100 Million

กำลังการผลิตต่อปี

ชื่อผลิตภัณฑ์
หน่วยผลิต
จำนวนการผลิตสูงสุด
ประเภทหน่วยผลิต
ผ่านการตรวจสอบแล้ว
USB Flash Drives
2700000
Unit/Units
SD Card
1200000
Unit/Units
Micro SD Cards
1850000
Unit/Units
ผ่านการตรวจสอบแล้ว

สายการผลิต

สายการผลิต
ผู้ดูแลควบคุมสายการผลิต
จำนวนผู้ดูแลการผลิต
จำนวน QC/QA ในสาย
ผ่านการตรวจสอบแล้ว
Dust-free plant
5
10
16
ผ่านการตรวจสอบแล้ว

การควบคุมคุณภาพ

กระบวนการการจัดการคุณภาพ

Bad Block Memory Test
Bad Block Memory Test: Pick out the memory cards wich have bad block.

อุปกรณ์ทดสอบ

ชื่อเครื่อง
แบรนด์และหมายเลขรุ่น
ปริมาณ
ผ่านการตรวจสอบแล้ว
YH
H2Test
20
ผ่านการตรวจสอบแล้ว