Sign in
16YRSIotech (shenzhen) Company Limited

ŞİRKETE GENEL BAKIŞ

Şirket Albümü

Temel Bilgiler

ÜRÜN KAPASİTESİ

Üretim Akışı

SD Card Wafer grinding / wafer cutting
iotech card Package Workflow: 1.Wafer grinding / wafer cutting 2. Wafer mount 3. lead bonding 4.plastic package 5.Laser cutting / forming & separating

Üretim Ekipmanı

Ad
Hayır
Miktar
Doğrulandı
Wafer grinding / wafer cutting
TSK &Disco
6
Wafer mount
Hitachi DB700
4
lead bonding
K&S Iconn
8
plastic package
Towa Auto Mold Y-1
10
Laser cutting / forming & separating
HAMI / ASM
4
Doğrulandı

Fabrika Bilgileri

Fabrikanın Büyüklüğü
3,000-5,000 square meters
Fabrikanın Bulunduğu Ülke/Bölge
Longhua District,Shenzhen
Üretim Hatlarının Sayısı
Above 10
Sözleşmeli Üretim
OEM Service Offered, Design Service Offered
Yıllık Çıktı Değeri
US$50 Million - US$100 Million

Yıllık Üretim Kapasitesi

Ürün Adı
Üretilen birimler
En yüksek
birim Türü
Doğrulandı
USB Flash Drives
2700000
Unit/Units
SD Card
1200000
Unit/Units
Micro SD Cards
1850000
Unit/Units
Doğrulandı

Üretim Hattı

Üretim Hattı
Danışman
Operatör Sayısı
Sıralı QC/QA sayısı
Doğrulandı
Dust-free plant
5
10
16
Doğrulandı

KALİTE KONTROL

Kalite Yönetimi Süreci

Bad Block Memory Test
Bad Block Memory Test: Pick out the memory cards wich have bad block.

Test Ekipmanı

Makine Adı
Marka ve Model NO
Miktar
Doğrulandı
YH
H2Test
20
Doğrulandı